1. 團隊介紹

“模數混合與SoC芯片設計中心”，是省級工程研究中心“四川省高性能數�；旌霞�成電路工程研究中心”，也是國家重點實驗室“電子薄膜與集成器件國家重點實驗室”的重要組成部分。團隊共有教師9人，擁有國家和省部級人才2人，其中教授3人、副教授1人、高級工程師5人，博士/碩士研究生50余人。團隊長期從事集成電路（IC）的前沿研究和自主可控研制，專注于模數/數模轉換芯片（ADC/DAC）、專用SoC芯片、人工智能算法及應用芯片的研究與開發(fā)，已成功開發(fā)并量產多款高性能模數轉換芯片（ADC），積累了深厚的技術基礎和開發(fā)經驗，并且擁有核心技術的完整自主知識產權。團隊主持二十多項國家級和省部級項目，包括國防某領域項目（重點、面上）、國防創(chuàng)新特區(qū)項目、國防GYJS/YY項目、國家科技重大專項（子課題）、國家重點研發(fā)計劃（子課題）、國家自然科學基金（青年、面上、重點）、國家關鍵核心技術攻關項目等，累計科研經費數億元；發(fā)表SCI/EI論文近百篇，包括集成電路權威國際期刊IEEE JSSC/TCAS/TVLSI等，國際會議邀請報告數十次，擔任國際會議分會主席和TPC委員十余次，獲得授權發(fā)明專利40余項。

團隊以國家重大需求為牽引，長期致力于高性能關鍵核心芯片的自主可控研制，已研制出多款具備自主知識產權的ADC芯片與專用SoC芯片，其中ADC芯片涵蓋了分辨率12/14/16位、采樣速率數MSps至數百MSps，實現了產業(yè)化和量產，應用于某型號裝備、某系統(tǒng)等國家重大重點裝備，滿足了國家重大急需。團隊牽頭獲得了2020年四川省科技進步一等獎，項目名《高速高精度ADC芯片關鍵技術與應用》。

2. 團隊負責人介紹

唐鶴，教授，博士，博導，國家級青年人才，電子科技大學集成電路科學與工程學院副院長，重慶微電子產業(yè)技術研究院常務副院長，“四川省高性能數�；旌霞�成電路工程研究中心（模數混合與SoC芯片設計中心）”主任。電子科技大學學士，美國伊州理工大學碩士、美國加州大學河濱分校博士，曾在美國硅谷豪威科技有限公司（OmniVision Technologies Inc.）工作，擔任模擬IC設計工程師。長期從事集成電路（IC）的前沿研究和自主可控研制，專注于模數/數模轉換芯片（ADC/DAC）、專用SoC芯片的研究與開發(fā)，具備扎實的研究基礎和高性能芯片研制經驗。發(fā)表國際期刊/會議論文近50篇，包括集成電路領域頂尖期刊IEEE JSSC/TCAS/TVLSI等，國際會議邀請報告十余次，數次擔任國際會議分會主席和TPC委員，獲得授權發(fā)明專利20余項。主持國家級項目10余項，包括國防某領域項目（重點、面上）、國防創(chuàng)新特區(qū)項目、國防GYJS/YY項目、國家科技重大專項（子課題）、國家重點研發(fā)計劃（子課題）、國家自然科學基金（青年、面上、重點）等，累計科研經費上億元。擔任國防某領域專家和微電子元器件專家，擔任著名期刊《微電子學》和《信息對抗技術》的編委會委員。

唐鶴以國家重大需求為牽引，長期致力于高性能關鍵核心芯片的自主可控研制。近三年，唐鶴帶領團隊研制出多款具備自主知識產權的ADC芯片與專用SoC芯片，其中兩款ADC芯片實現了產業(yè)化和量產，應用于某型號裝備、某系統(tǒng)等國家重大重點裝備，滿足了國家重大急需。唐鶴作為第一完成人獲得了2020年四川省科技進步一等獎。

3. 招聘方向

01 模數混合集成電路（ADC/DAC、高性能運算放大器等）設計

02 定制化信號處理SoC設計

03 機器學習算法/硬件/芯片設計

4. 招聘崗位

01 博士后

5. 要求

i. 模擬集成電路方向

必備條件：

（1）具備集成電路、電子信息、通信相關領域的博士學位；

（2）博士期間從事模擬集成電路方面的研究和設計工作，并至少完成一次成功的模擬芯片設計、流片、測試驗證的全流程工作；

（3）熟悉模擬集成電路的設計方法、驗證方法和體系流程，具有較強的芯片評估能力；

（4）從事過模數混合信號電路（ADC/DAC，包括但不限于Pipelined、SAR、P-SAR、Time-Interleaving、CT/DT SD等結構的ADC）、高性能單片運算放大器、PLL、高性能Bandgap等至少兩類模擬電路的研究。

具有以下能力者優(yōu)先考慮：

（1）具備ADC/DAC，尤其是ADC芯片設計經驗，高性能單片運算放大器設計經驗；

（2）熟悉模擬集成電路，尤其是ADC芯片設計方法、驗證方法和體系架構等；

（3）具備一定的電路創(chuàng)新設計能力；

（4）能夠指導版圖工程師進行全局優(yōu)化布圖、關鍵模塊版圖設計。

ii. 數字集成電路方向

必備條件：

（1）具備集成電路，或者信號處理/人工智能/電子信息/通信等相關專業(yè)博士學位；

（2）博士期間從事數字集成電路方面的研究和設計工作，并至少完成一次成功的數字芯片設計、流片、測試驗證的全流程工作；

（3）熟悉數字集成電路的設計方法、驗證方法和體系流程，具有較強的芯片評估能力；

（4）從事過數字集成電路的設計、架構和驗證等研究（SoC方向優(yōu)先）；或計算機系統(tǒng)結構，如ARM/RISC V指令集架構、常用DSP架構、AMBA總線協(xié)議方面的研究；或高性能計算，如概率計算、近似計算、神經網絡加速器的研究。

具有以下能力者優(yōu)先考慮：

（1）使用SV或UVM做模塊驗證的相關經驗；

（2）深入理解計算機系統(tǒng)結構，如ARM/RISC V指令集架構、常用DSP架構、AMBA總線協(xié)議；熟悉C或者匯編語言編程；

（3）熟悉ADC校準算法或具備人工智能相關經驗；

（4）低功耗SoC芯片設計經驗。

iii. 非集成電路/微電子專業(yè)方向，但從事計算機/信號處理/人工智能/電子信息/通信等相關專業(yè)方向的研究人員，需根據本團隊研究方向尋求研究結合點。

6. 待遇和相關支持

（1）博士后基本薪資按照電子科技大學標準資助，本團隊將額外發(fā)放績效工資，總體薪資匹配至不低于30萬/年，不包含論文獎勵和科研績效。入選各類博士后計劃者可達50萬/年。

（2）提供教職工宿舍（免租金）。

（3）工作期間可以申請職稱評審，聘任為學校教師并享受相關福利和待遇。

（4）除學校的基本經費支持外，3年內本團隊提供不少于50萬元的科研經費，用于必要的材料、流片、知識產權、差旅等支出。

7. 聯系方式

請應聘者將個人簡歷（包括聯系方式、教育背景、科研經歷、論文發(fā)表和獲獎）和相關證明材料以電子郵件的形式發(fā)送至以下郵箱；郵件主題請寫明應聘崗位和姓名 。我們期待您的加入！

電子郵件：

唐鶴老師：tanghe@uestc.edu.cn；

彭析竹老師：xzpeng@uestc.edu.cn。

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來源鏈接：

http://www.postdoctor.uestc.edu.cn/info/1013/2191.htm

為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業(yè)+中國博士人才網）