根據(jù)HERD項(xiàng)目工作需求，中國(guó)科學(xué)院高能物理研究所HERD半導(dǎo)體封裝操作員崗位現(xiàn)公開(kāi)招聘。
崗位名稱：HERD半導(dǎo)體封裝操作員崗位
崗位性質(zhì)：人才派遣
崗位職數(shù)：3人
所在部門(mén)：粒子天體物理中心
工作地點(diǎn)：北京
一、崗位職責(zé)：
1.在半導(dǎo)體封裝負(fù)責(zé)人的安排下，操作點(diǎn)膠機(jī)完成半導(dǎo)體貼片，操作鍵合機(jī)完成半導(dǎo)體鍵合，操作測(cè)量系統(tǒng)檢測(cè)封裝質(zhì)量；
2.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
二、崗位要求：
1.大學(xué)本科及以上；
2.英語(yǔ)四級(jí)及以上；
3.具有電子本科及以上學(xué)歷，電子工程、材料科學(xué)、機(jī)械工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
4.具有半導(dǎo)體貼片或鍵合相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5.認(rèn)真踏實(shí)，有責(zé)任心，積極進(jìn)�。�
6.能夠按時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)，并能在團(tuán)隊(duì)中保持良好的合作關(guān)系。
三、福利與發(fā)展：
1.工資稅前7000-9000/月
2.五險(xiǎn)一金；
3.前沿的國(guó)內(nèi)外講座，豐富的培訓(xùn)及交流機(jī)會(huì)。
四、簡(jiǎn)歷投遞：
1.應(yīng)聘者面試時(shí)必須提供以下材料：
1)個(gè)人簡(jiǎn)歷（包括詳細(xì)個(gè)人信息、教育經(jīng)歷、發(fā)表文章等）；
2)學(xué)歷學(xué)位證書(shū)、身份證、學(xué)習(xí)成績(jī)單等復(fù)印件；
2.有意應(yīng)聘者請(qǐng)登陸中國(guó)科學(xué)院高能物理研究所崗位網(wǎng)申系統(tǒng)（https://cv.ihep.ac.cn/） 投遞個(gè)人簡(jiǎn)歷；
3.自招聘啟事發(fā)布之日起，符合崗位要求者均可報(bào)名，招聘到合適人選為止
4.面試時(shí)間：另行通知。
聯(lián)系方式：
聯(lián)系人：
聯(lián)系郵箱：wangyuxi@ihep.ac.cn
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來(lái)源鏈接：
https://www.ihep.cas.cn/zszp/zpxx/fzbzp/202506/t20250619_7871750.html
為防止簡(jiǎn)歷投遞丟失請(qǐng)抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標(biāo)題格式：應(yīng)聘職位名稱+姓名+學(xué)歷+專業(yè)+中國(guó)博士人才網(wǎng)）
中國(guó)-博士人才網(wǎng)發(fā)布
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