7月13日至14日，第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE 2019）在杭州舉行。會議期間，浙江省柔性電子與智能技術全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款經減薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人體頭發(fā)絲直徑的1/4。
研發(fā)人員在現(xiàn)場演示了由兩款柔性芯片組成的柔性微系統(tǒng)的功能。兩款柔性芯片分別是運放芯片和藍牙SoC芯片，其中運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，而藍牙SoC芯片則集成了處理器和藍牙無線通信功能。
與傳統(tǒng)芯片相比，最新發(fā)布的柔性芯片不僅非常薄，而且柔韌度很好。拿在兩根手指之間，輕輕一捏，柔性芯片就會彎成弧形。
“柔性芯片技術是通過特殊的晶圓減薄工藝、力學設計和封裝設計，將芯片厚度降低至人體頭發(fā)絲直徑的1/4以下，這樣就使剛性的硅芯片呈現(xiàn)出柔性和可彎曲變形的特征。”柔性電子與智能技術全球研究中心柔性芯片技術研發(fā)團隊負責人王波接受科技日報記者采訪時介紹。
王波告訴科技日報記者，在柔性電子制造領域，硅基集成電路的柔性化十分具有挑戰(zhàn)性，此次發(fā)布的兩款柔性芯片正是基于該中心最新研發(fā)的柔性芯片技術實現(xiàn)的。
“柔性芯片將對人工智能和醫(yī)療等領域產生深遠影響。”王波解釋說，采用柔性芯片技術可以設計出更加輕薄柔軟的電子感知系統(tǒng)，它們能夠與機器人或人體更好地共形貼合，對環(huán)境或人體的感知也將變得更加靈敏。
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