中科院深圳先進技術研究院先進電子材料研究中心長期致力于圍繞高密度集成電路關鍵材料的基礎與應用研究，與境內外著名高等院校、深圳市及華南地區(qū)著名企業(yè)包括美國佐治亞理工學院、香港中文大學、香港科技大學、清華大學、中南大學、中科院微電子所、深圳大學、華為、中興、風華高科、美的、深南電路有限公司等有廣泛和深入的合作。團隊先后成立了高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室(封裝材料分室)、承建了深圳市電子封裝材料工程實驗室、深圳市高密度電子封裝與器件集成關鍵技術重點實驗室、廣東省高密度電子封裝關鍵材料重點實驗室、先進電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實驗室。2012年，獲批"先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊"，團隊核心成員均為電子封裝材料領域知名專家。該中心團隊已經擁有一支70余人的研究隊伍，具有博士學位的科研人員共15人，其中，教授/研究員6人，副研究員6人，大部分具有國內外一流大學或科研機構的教育背景和工作經歷，并且研究方向和專業(yè)特長互相補充,專業(yè)背景涵蓋了物理、化學、高分子、器件設計等各個專業(yè)，建立了良好的理論與實驗研究平臺。其中，該中心的材料計算模擬團隊致力于采用計算機模擬（包括分子模擬、有限元分析）以及統(tǒng)計力學方法，研究電子封裝相關材料的微觀結構、可靠性等相關性質。
目前，中心已發(fā)表相關學術論文近400篇，其中影響因子大于3的有80余篇，包括Adv. Mater., Energy Environ. Sci., Nano Energy, Chem. Mater.等國際著名刊物。申請專利300余件，已授權專利近150件。
招聘職位：計算材料學博士后
一、崗位職責
采用分子模擬或第一性原理計算，研究電子封裝相關材料（聚合物、二維材料、金屬材料）的微觀結構、自組裝、熱力學、熱傳導等性質。
二、任職要求
1、博士期間以第一作者身份發(fā)表2篇以上SCI收錄的相關領域研究型論文；
2、具有物理、化學、或者材料領域研究背景；
3、精通分子模擬或第一性原理計算相關方法；
4、認真負責，積極創(chuàng)新，具有團隊合作意識。
三、福利待遇
1、提供有競爭力的薪酬，并每年根據(jù)工作表現(xiàn)上調績效工資；其中博士后年薪30萬起（其中含省補貼15萬、市補貼6萬）；
2、有年終績效組織獎、科研成果轉化獎、年終獎、餐費補助、五險一金、定期體檢等福利；
3、可依托本單位申報市、省、國家級人才項目。
注：博后其它福利：1）符合條件的，支申請孔雀人才，享受市資助160萬元補貼。如果后期深圳市人才政策變動，此條款亦隨之變動；2）根據(jù)深圳市相關政策以及個人意愿，協(xié)助申請政府住房補貼（3萬/人）或廉租房；3）世界排名前200的境外高校畢業(yè)生，符合條件的可申請廣東省"珠江人才"海外青年人才引進（博士后）項目共計100萬補貼；4）如入選廣東省特支計劃人才，可獲得50萬個人免稅補貼；5）我院可根據(jù)深圳市相關政策與個人意愿，協(xié)助辦理深圳市戶口及配偶子女隨遷，您的戶籍將落入我院集體戶口；6）按照深圳市規(guī)定的社保比例全額繳納社會保險和住房公積金；7）博士后在站工作期間計入我院工齡，可參加院職稱評定，享受員工同等的其他福利待遇，出站優(yōu)先留院工作；8）根據(jù)院政策規(guī)定，您將享受17元/工作日的餐費補貼；9）在入職一年后可享受10個工作日的帶薪年假。
四、申請方式
請將"個人簡歷及科研成果經歷"發(fā)送至郵箱：ss.wang2@siat.ac.cn，郵件請標明：應聘崗位+研究方向+姓名。
五、聯(lián)系方式
聯(lián)系人：王老師
聯(lián)系電話：0755-86392103/18665983013
為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業(yè)+中國博士人才網）
中國-博士人才網發(fā)布
聲明提示：凡本網注明“來源：XXX”的文/圖等稿件，本網轉載出于傳遞更多信息及方便產業(yè)探討之目的，并不意味著本站贊同其觀點或證實其內容的真實性，文章內容僅供參考。
