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中國科學院深圳先進技術研究院2019年招聘科研助理及博士后啟事

時間:2019-08-07來源:中國博士人才網(wǎng) 作者:佚名

一、單位介紹

中國科學院深圳先進技術研究院(以下簡稱先進院)于2006年由中國科學院、深圳市政府、香港中文大學協(xié)商共建,定位工業(yè)研究院。深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院(以下簡稱電子材料研究院)隸屬于先進院,已初步建成國內(nèi)最完善的電子封裝材料研究和開發(fā)的技術平臺,并擁有一支由近200人組成的研發(fā)團隊。電子材料研究院基于先進院先進材料研究中心十余年的研究基礎,致力于圍繞高密度集成電路關鍵材料的基礎關鍵問題與應用研究,與境內(nèi)外著名高等院校、深圳市及華南地區(qū)著名企業(yè)包括美國佐治亞理工學院、香港中文大學、香港科技大學、清華大學、中南大學、中科院微電子所、深圳大學、中興、風華高科、美的、深南電路有限公司等建立了廣泛和深入的合作,是我國目前人才、硬件平臺、應用驗證最完整的整建制專注于先進電子材料研發(fā)與應用的團隊,F(xiàn)有試驗用地4萬平方米,設備資產(chǎn)過億元,具備完善的材料檢測分析平臺以及電子封裝材料的驗證平臺。累計獲批政府、企業(yè)、投資基金等項目經(jīng)費逾3億元;申請專利400余件;孵化高端電子材料企業(yè)4家;建立企業(yè)聯(lián)合實驗室9個;建立粵港澳大灣區(qū)先進材料技術創(chuàng)新聯(lián)盟;參與中國熱管理材料與技術創(chuàng)新聯(lián)盟;已初步建成研究-產(chǎn)業(yè)微創(chuàng)新平臺。

團隊依托深圳特殊的地緣和集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,在解決電子材料關鍵科學和技術問題的基礎上,建設熱管理與散熱材料、晶圓級封裝關鍵材料等六個基礎平臺,晶圓級互連加工驗證等七個中試線平臺,逐步建設成為成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化的示范基地,支撐粵港澳大灣區(qū)國際科技創(chuàng)新中心建設,F(xiàn)誠邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加入我們團隊。

二、招聘崗位

(一)科研助理

崗位職責:

1、協(xié)助科研人員完成各類科研項目的申報、立項、過程管理、結(jié)題等工作,并協(xié)助解決項目進展中的問題;

2、協(xié)助進行相關成果統(tǒng)計及管理;

3、科研項目的檔案管理;

4、協(xié)助領導完成相關的其他工作。

任職要求:

1、碩士及以上學歷,材料學,物理、化學、微電子等電子材料相關專業(yè);

2、具有科研項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先,可接受優(yōu)秀應屆畢業(yè)生;

3、具有良好的中英文撰寫能力;

4、工作積極主動、執(zhí)行能力強,較強的責任心;

5、具有良好的團隊合作意識、服務意識和溝通能力。

(二)博士后

研究方向及相關背景要求:

1、晶圓級封裝關鍵材料:高分子合成、高分子復合材料、高分子加工專業(yè);具有功能性熱塑性/熱固性高分子材料合成應用研究及產(chǎn)業(yè)化背景(聚酰亞胺、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、有機硅等);

2、仿真模擬、材料計算:材料、化學、物理、力學、計算機等相關專業(yè)(有限元仿真、計算化學、計算物理);熟練進行有限元分析或具有分子模擬、第一性原理計算研究經(jīng)歷;熟練使用相關軟件;

3、電介質(zhì)、電子功能材料:材料、化學、物理、微電子等相關專業(yè);有納米復合材料、納米陶瓷及電學性能研究,或了解roll-to-roll成膜工藝、熱壓工藝等產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷者優(yōu)先;

4、導熱界面材料:材料、化學、物理、微電子等相關專業(yè);熱管理材料背景,包括導熱聚合物復合材料、工程熱物理等;

5、電磁屏蔽材料:材料、化學、物理、微電子等相關專業(yè);具有導電復合材料、電磁屏蔽材料、吸波材料研究及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷者優(yōu)先;

6、功能陶瓷材料:材料、化學、物理、微電子、無機非金屬(導熱陶瓷、電介質(zhì)陶瓷材料)等相關專業(yè);納米陶瓷材料涉及導熱、介電、電學性能的研究及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷;

7、金屬及復合材料:金屬納米材料、導電復合材料制備、IC互連工藝、力學增強納米復合材料、封裝力學仿真模擬相關專業(yè);熟悉材料制備、分析、先進電子封裝工藝和半導體工藝;

8、封裝機理與服役可靠性:材料、物理相關專業(yè),包括材料學、材料物理、微電子、集成電路等相關專業(yè);精通金屬材料及其合金的冶煉制備技術,掌握凝固理論、擴散與相變等知識;精通金屬材料的力學性能及其測試方法,能夠開展常規(guī)力學性能測試;精通金屬材料組織分析方法和技術,熟練制備樣品并使用SEMTEM等進行表征;熟悉微電子封裝技術,了解金屬電子封裝材料(如焊料、焊膏、銀漿、鍵合絲等);熟悉電子產(chǎn)品可靠性評價方法和標準者優(yōu)先;

9、金屬電子封裝材料制備:材料、化學相關專業(yè),包括材料化學、電化學、腐蝕與防護等相關專業(yè);精通金屬顆;虮∧さ幕瘜W制備技術,掌握相關制備原理知識;精通薄膜材料的組織性能分析方法,開展相關表征測試分析;熟悉電子產(chǎn)品的半導體制備工藝過程,了解電子封裝技術;具有電化學沉積金屬薄膜或焊膏合成經(jīng)歷者優(yōu)先;

10、環(huán)氧樹脂的合成、改性與純化;聚合物純化工藝:有機化學,高分子,分析化學、化學工程等相關專業(yè);熟悉有機化合物或聚合物的合成、分離純化等工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

11、二維半導體材料制備及光電探測和轉(zhuǎn)換:材料、物理、微電子、化學相關專業(yè);熟悉以下晶體生長技術中的一種或多種,如化學氣相傳輸、化學氣相沉積、物理氣相傳輸、物理氣相沉積、液態(tài)熔融析出、高頻加熱退火、熔融鹽等;熟悉晶體結(jié)構(gòu)表征,如顯微電子學、X射線衍射分析技術等;有光電器件制備和半導體應用相關的經(jīng)驗;

12、材料界面研究方向:導熱界面材料、熱相變材料、熱電材料、二維納米材料、等離子體刻蝕/涂層技術及裝備、柔性電子材料等;

13、光電材料與器件:材料、物理、化學、微電子等相關專業(yè);具有近紅外寬波段探測芯片及器件研究及產(chǎn)業(yè)化、光譜與成像儀器、醫(yī)用X射線源及X射線探測器、激光加工技術與裝備開發(fā)、掃描探針顯微術研究研究背景者優(yōu)先;

14、柔性電子器件:材料、物理、化學、微電子等相關專業(yè);具有薄膜晶體管、柔性顯示與封裝材料、5G天線材料、電子材料與器件微觀機理、柔性智能傳感器研究背景者優(yōu)先;

15、新材料設計:材料、物理、化學、微電子等相關專業(yè);具有熱界面材料、金屬氫化物超導材料、碳氫有機超導材料、離子電池負極材料等研究背景者優(yōu)先;

任職要求:

1、博士及以上學歷;

2、化工、材料、化學、物理、微電子、計算物理/化學/電氣工程等相關專業(yè);

3、在所屬領域已取得優(yōu)秀科研成果者優(yōu)先。

三、薪資待遇(面試優(yōu)異者可面談)

1、提供有競爭力的薪酬;

2、協(xié)助辦理深圳市戶口及配偶子女隨遷,戶籍將落入我院集體戶口;

3、可協(xié)助解決子女入學問題;

4、提供國立科研機構(gòu)平臺,海外歸國留學人員為主的研究團隊,自由開放的研究氛圍;

5、按照深圳市規(guī)定的社保比例全額繳納社會保險和住房公積金;

6、有年終績效組織獎、餐費補助、年終獎等福利。

博士后相關待遇:

1、博士后年薪30萬起(含廣東省+深圳市補貼);

2、協(xié)助申請深圳市人才安居工程3萬住房補貼,免費新能源電動車90小時/月;

3、協(xié)助出站留深(3年以上合同)博士后申請30萬元科研資助;

4、符合條件的,可依托本單位申請孔雀人才資助(A300萬,B200萬,C160萬),如后期深圳市人才政策變動,此條款亦隨之變動;

5、有年終績效組織獎、橫向縱向項目提成、專利轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化獎勵、高端人才體檢、餐費補助、年終獎等福利;

6、其中博士后享受以上符合條件的政策的同時,在站工作期間計入我院工齡,可以參加院職稱評定,并享受員工同等的其他福利待遇,出站優(yōu)先留院工作。

四、申請方式

請將相關文件發(fā)送至郵箱:ss.wang2@siat.ac.cn

為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至:boshijob@126.com(郵件標題格式:應聘職位名稱+姓名+學歷+專業(yè)+中國博士人才網(wǎng))

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