研究方向：先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和封裝技術(shù)；5G高頻材料開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；第三代半導(dǎo)體射頻芯片制造和封裝&一體化等離子體便面清洗和真空鍍膜設(shè)備等
招聘要求：1）理工科本科，碩士和博士應(yīng)屆畢業(yè)生，有半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮
2）全職崗位，工作地點在深圳大學(xué)滄海校區(qū)
薪資待遇：面議
申請方式：中英文簡歷投遞到：mark_huang@szu.edu.cn，郵件標(biāo)題注明：應(yīng)聘某某崗位+本人姓名 。
應(yīng)聘崗位請前往：
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